花旗最新研报揭示了光子互连领域的关键趋势：随着OCI行业标准的确立，近封装光学（NPO）已取代共封装光学（CPO），成为近期市场更青睐的技术方向。与此同时，激光器和光纤因供应紧张，正被视为“下一个HBM”，享有稀缺性带来的高估值溢价。
以下是核心观点梳理：
**1. 商业化进程更新**
* **NPO**：预计2027年进入市场，2028年实现大规模普及。
* **CPO**：规模化应用的时间窗口仍维持在2028至2029年。
**2. 激光器与光纤：新的稀缺资源**
供给紧缺推高了相关资产的价值。Lightmatter通过其Passage L20 NPO引擎及双向光纤技术，让单根光纤同时传输收发信号，从而将光纤用量减半。据测算，这能为GW级数据中心节省约16亿美元的网络成本。
**3. CPO的主要瓶颈是测试而非技术**
阻碍CPO规模化的核心在于测试产能严重不足，现有设备产能需提升约100倍才能满足需求。因此，晶圆级测试设备环节存在被低估的投资机会。
**4. 技术突破与生态合作**
* **携手英伟达**：2026年6月，Lightmatter与英伟达就NVLink Fusion达成合作，利用光纤互连突破铜缆在机架内传输的物理限制。
* **激光阵列创新**：鉴于单个激光器功率已接近物理极限（约400mW），Lightmatter推出了集成128个激光器的阵列方案，实现每模块16 Tbps带宽，并通过光子插接器消除接口限制，带宽密度约为替代方案的10倍。
* **散热难题攻克**：针对微环调制器架构，Lightmatter的热控系统能在每秒2000℃的极端温度梯度下保持稳定，有效解决了与高功耗加速器堆叠封装时的散热问题。