集邦咨询最新数据显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂总产值环比增长11.5%，达到约534.9亿美元，创下历史新高。
这一增长主要得益于三大动力：一是AI高性能计算主芯片等先进制程持续供不应求；二是电源管理芯片等AI周边组件需求同步上升；三是电视、个人电脑等消费电子供应链的提前备货效应延续，导致部分成熟制程产能趋紧。
展望第三季度，鉴于成熟制程产能可能继续受限且晶圆价格预计上涨，消费类芯片客户仍保持较高的生产投入。同时，智能手机旗舰机型的备货启动，以及AI高性能计算向新平台迁移带来的放量效应，将进一步推动晶圆代工产值攀升。