第27届光博会将于9月9日至11日在深圳举行。中国银河证券最新研报指出，光通信产业的技术演进已进入“深水区”，产业链的价值重心正从传统的光模块封装环节，加速向上游的光源、硅光芯片、精密耦合及高密度连接等核心底层器件转移。
**本届展会核心看点：架构重构与价值上游化**
随着数通市场取代传统电信基建成为行业主要驱动力，算力集群规模的扩张正迫使光互联技术从单点链路升级向系统级光网络协同跨越。相比以往仅关注端口速率的提升，本届展会更聚焦于底层互联架构的重构。
为满足万卡级AI集群对跨机柜流量调度、极低时延及高能效的严苛要求，NPO（近封装光学）技术正加速推动光引擎靠近交换芯片，以缩短高速电连接距离。同时，CPO（共封装光学）与OCS（全光交换机）等颠覆性架构的工程化验证及客户导入进展，将成为全场焦点。这标志着产业价值正进一步向高技术壁垒的上游核心器件集中。
**行业现状：高端产品供不应求，呈现“紧平衡”态势**
当前光通信行业面临需求高涨与供给受限并存的局面，主要呈现三大变化：
1. **速率演进超预期：** 1.6T光模块已正式进入商业化元年并开始规模化出货，单波400G及3.2T/6.4T等前沿方案密集亮相。预计800G与1.6T产品将占据市场重要份额。
2. **光电融合加速：** 为突破高速率下的功耗与信号完整性瓶颈，NPO方案加速落地，CPO技术也从实验室走向小批量交付。
3. **核心器件价值凸显：** 随着3.2T及NPO/CPO技术的推进，DFB、EML等有源芯片及精密耦合组件的重要性显著提升，国产光芯片自给率正在加速突破。
**投资逻辑：四重共振驱动产业升级**
研报认为，当前产业正处于“需求高增、供给受限、技术迭代、国产替代”的四重共振期：
* **需求端：** 北美四大云厂商2026年资本开支指引上调至超7400亿美元，云业务收入与订单 backlog 均超预期，AI投资回报闭环为光通信提供了确定的中长期需求支撑。
* **供给端：** 产业链面临结构性紧缺，上游核心物料供需缺口较大，且扩产周期较长。
* **形态端：** 随着英伟达等巨头宣布CPO进入量产交付阶段，产业链价值重心从传统模块组装向光引擎、硅光芯片等高壁垒上游环节转移。
* **国产替代：** 国内光芯片企业迎来从验证到全面放量的关键拐点，头部企业在EML芯片、大功率激光器芯片等环节已实现批量出货，替代进程有望提速。
**建议关注方向**
* **光通信模块及组件：** 中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、联特科技、剑桥科技等。
* **上游核心器件：** 天孚通信、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份、矩光科技、腾景科技、太辰光、衡东光、致尚科技等。
* **国产算力基础设施：** 锐捷网络、盛科通信、共进股份、非菱科思、润泽科技、润建股份、数据港、大位科技、东阳光、东方国信、光环新网等。
* **运营商相关：** 中国移动、中国联通、中国电信等。
**风险提示**
需警惕人工智能发展及应用落地不及预期，以及地缘政治对产业可能产生的负面影响。