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雷军宣布:玄戒O100与D100芯片将于明年正式商用
2026-09-08 12:29 星期二
9月7日,小米在北京举行秋季新品发布会,正式推出两款旗舰产品:小米18 Fold折叠屏手机和小米平板9 Pro Max。这两款设备均搭载了小米自研的玄戒O3芯片。
其中,小米18 Fold更是集成了小米澎湃OS 4操作系统以及MiMo端侧大模型,标志着小米在芯片、人工智能和操作系统这三大核心自研技术领域,首次实现了一款终端设备的完整整合。此外,雷军还透露,玄戒O100和玄戒D100两款新芯片计划于明年投入商用。
其中,小米18 Fold更是集成了小米澎湃OS 4操作系统以及MiMo端侧大模型,标志着小米在芯片、人工智能和操作系统这三大核心自研技术领域,首次实现了一款终端设备的完整整合。此外,雷军还透露,玄戒O100和玄戒D100两款新芯片计划于明年投入商用。
AI解读
1、小米自研芯片及AI生态成熟,将提升国产3C配件兼容性与出海竞争力。卖家需关注小米生态链新品带来的周边配件增量机会,同时警惕技术迭代导致的旧款库存贬值风险,利好深耕智能硬件赛道的品牌卖家。
2、提前布局适配小米新系统的智能配件选品,如折叠屏保护膜、AIoT联动设备。清理旧型号库存以防跌价,利用小米海外发布会热度进行关联投流。建议拓展东南亚等小米高渗透市场,优化供应链以应对新品上市后的流量爆发。
免责声明:内容由AI生成
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