9月7日，长鑫科技举行2026年半年度业绩说明会。针对此前市场关于“苹果正在测试长鑫芯片”的传闻，公司总经理赵纶回应称，公司始终持开放态度与全球优质客户探讨合作，其产品在性能、质量及供应稳定性上已具备与国际主流厂商竞争的实力。
在备受关注的HBM（高带宽内存）领域，赵纶表示，公司将严格遵循既定的技术路线图和商业计划，持续推进技术与制程工艺的迭代升级。得益于服务器市场需求的旺盛以及下游需求的提升，今年上半年公司在该领域的业务拓展成效显著，相关产品贡献率明显增加。
此外，关于国产DUV光刻机的导入验证情况，长鑫科技透露，公司正采取多项措施加强供应链建设，重点聚焦于国产供应链的开发与验证，旨在带动半导体设备等产业链核心环节的协同发展。