韩国产业通商资源部部长金正官在华盛顿向媒体透露，韩美双方正就美国半导体关税问题持续磋商。目前达成的共识是，韩国芯片产业不会因此在与竞争对手的较量中处于劣势。
金正官指出，美方去年10月曾承诺不会对韩国芯片制造商采取歧视性措施，他相信两国目前的谈判正是基于这一精神进行的。关于美国何时正式宣布芯片关税的具体时间表，金正官表示美方尚未给出明确答复。此外，他强调韩国仍计划在今年9月完成对美投资项目，但目前尚需履行部分国内审批程序。