瑞银最新分析指出，中国在未来十年内很难研发出能真正替代阿斯麦（ASML）尖端极紫外光刻（EUV）技术的方案。从专利数据来看，中国在光源和激光子系统等关键领域的技术成熟度，大约相当于阿斯麦2004年的水平，也就是其大规模量产EUV设备的前15年。
由于在良品率和产能上仍与阿斯麦存在差距，加之受到出口管制等监管限制，瑞银认为中国的光刻设备短期内难以走向海外市场。不过，报告也带来了一个积极预期：中国有望在未来2到5年内实现浸没式深紫外（DUV）光刻机的大规模量产。虽然DUV技术在先进性上不及EUV，但它依然是芯片制造中将复杂电路图案转印到硅晶圆上的核心设备，不可或缺。
目前，阿斯麦是全球唯一能生产这种尖端光刻机的企业，其产品对于制造包括英伟达高端芯片在内的先进半导体至关重要。尽管中国是阿斯麦的重要市场之一，但受限于禁令，该公司无法向中国出售最先进的EUV设备。