SK海力士于周四在美国印第安纳州西拉斐特为其先进内存封装工厂举行奠基仪式。作为该公司在美国的首个高带宽内存（HBM）封装基地，该项目总投资超40亿美元，占地133.5英亩，被视为美国重建关键领域本土供应链的重要里程碑。
SK海力士CEO郭鲁正透露，工厂洁净车间预计于2028年10月启用，下一代HBM产品计划从2029年下半年开始量产。全面投产后，该中心将成为重要的HBM生产基地，并提供约1000个工作岗位。