SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特举行了先进存储器封装工厂的奠基仪式。作为该公司在美国首个高带宽存储器（HBM）封装基地，该项目被视为美国重建本土供应链和制造业的关键一步，并获得了《芯片与科学法案》的支持。
根据规划，工厂洁净室预计于2028年10月启用，2029年下半年正式投入量产。此举不仅将创造大量就业机会，还将进一步强化美国AI芯片供应链。SK海力士表示，未来将继续扩大在美投资与合作。