英伟达已通知上游HBM内存供应商调整供货策略：增加8层堆叠（8Hi）的HBM4产品比例，同时减少12层堆叠（12Hi）的份额。
这一调整主要基于三方面考量：首先，在当前全球内存供不应求的背景下，降低堆叠层数意味着用同等数量的存储芯片能生产出更多的内存模组，从而加速Rubin系列GPU的交付；其次，12层高堆叠会导致热量更集中，增加了高带宽HBM4E的生产难度和废品率，而8层方案能有效降低生产损耗；最后，近期有消息指出，英伟达甚至考虑下调高端型号Rubin Ultra的内存配置，其背后的逻辑也与上述成本和良率压力有关。