中钨高新今日发布公告，其控股子公司金洲公司计划在深圳基地东区租赁厂房，建设年产1.4亿支AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具项目。该项目预计总投资1.9亿元，其中1.785亿元来自自有资金，其余0.115亿元通过银行借款解决。项目建设期为一年，预计第二年即可实现满产。经测算，项目税后财务内部收益率为14.55%。此次投资不涉及关联交易或重大资产重组，无需提交股东会审议。