立昂微（605358.SH）最新公告显示，其2021年定增募投项目已全部按期投产。受益于半导体行业景气度回升及硅片市场需求旺盛，公司正式进入涨价周期，并于2026年上半年成功实现扭亏为盈。
此次业绩反转的核心动力来自半导体硅片板块盈利能力的显著改善。在AI算力需求的强劲带动下，重掺硅片市场迅速放量；同时，公司12英寸硅片产能持续爬坡，产品结构向高端化升级，推动整体产销规模稳步扩张。随着12英寸硅片出货量大幅增长，单位生产成本被有效摊薄，使得硅片业务综合毛利率同比显著提升。
目前，公司正持续推进12英寸硅片的扩产工作。财务方面，由于衢州基地及杭州东芯部分早期（2016-2017年购入）固定资产的折旧已逐步计提完毕，预计未来折旧金额的增速将逐渐放缓。此外，公司明确表示，当前暂无布局SOI（绝缘体上硅）硅片的相关计划。