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Coherent向AI芯片伙伴交付300毫米高导热碳化硅基板样品，散热效率提升25%，兼容现有制程并备战量产。
2026-08-18 06:35 星期二
美国光电材料巨头 Coherent 宣布，已向核心 AI 芯片合作伙伴交付 300 毫米高导热碳化硅（SiC）基板样品供测试。这款专为下一代散热组件及先进封装设计的新型基板，不仅能无缝兼容现有半导体制造流程，还能将散热效率最高提升 25%。目前，Coherent 正为该产品的大规模量产做准备。
AI解读
1、该进展预示AI芯片散热升级，虽属上游技术，但将推动高功率电子消费品迭代。跨境卖家需关注由此引发的3C配件更新潮，尤其是适配新一代高性能设备的散热模组及周边产品需求可能提前释放。
2、建议3C类目卖家密切跟踪主流AI硬件发布节奏，提前布局高效散热支架、风扇等配套选品。避免囤积旧规格库存，重点关注兼容性强、材质升级的周边产品，以承接技术迭代带来的换新流量红利。
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