美国芯片巨头AMD于当地时间13日启动债券发行，计划筹集47.5亿美元，刷新了该公司历史上的最高发债纪录，预计交易将于8月17日完成。
这一举动反映出半导体行业正日益依赖资本市场融资，以加速在人工智能、数据中心扩建及制造项目上的布局。近期，AMD已与Anthropic和微软达成多项合作，旨在进一步拓展其芯片的应用场景。市场预测显示，得益于这些战略举措，AMD今年营收有望突破510亿美元，较2025年增长47%。