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台积电CoWoS封装良率突破98%
2026-08-13 09:00 星期四
台积电近日宣布,其用于AI芯片的CoWoS先进封装技术取得重大突破,部分产品的生产良率已高达98%至99%。台积电高管何军指出,这一优异表现主要得益于基于5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装方案,该方案目前已投入量产。按照规划,台积电预计到2029年将把CoWoS的光罩尺寸进一步扩大至14倍。
AI解读
1、AI芯片产能瓶颈缓解,将加速全球AI硬件普及与成本下降。跨境卖家需警惕消费电子类目竞争加剧,同时关注AI赋能的智能硬件、周边配件及B2B工业组件的新增需求,市场重心向高算力支持型产品转移。
2、建议布局AI PC/手机配件、智能穿戴等高频迭代品类,利用成本红利优化定价。密切关注头部品牌新品发布节奏,提前备货兼容配件。B2B卖家可拓展服务器散热、连接线材等细分供应链机会,规避低端同质化竞争。
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