微软计划明年大幅提升自研人工智能芯片 Maia 300 的产量，意在争取 Anthropic 等大型云服务商客户。尽管上一代产品 Maia 200 市场表现一般，微软仍坚定推进扩产计划。 Maia 300 预计最快下月亮相，并于今年秋季正式发布。在产能布局上，微软已与台积电达成协议，锁定了超过 30 万片的代工订单，将于 2027 年交付。这一规模远超 Maia 200 仅数万片的量产水平，凸显了微软对新一代芯片的信心与雄心。