1、芯片封装成本大幅降低将加速高性能电子产品普及，利好3C数码类目卖家。预计明年起高性价比AI硬件及高端消费电子供给增加，市场竞争加剧，价格战风险上升，需警惕库存贬值。

2、暂缓大量囤积高价旧款芯片产品，关注明年新款高性价比电子配件选品。优化供应链响应速度，布局高毛利周边耗材以对冲主机降价风险。提前测试相关品类流量，避免在技术迭代期积压库存。