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联发科确认在ASIC封装中采用英特尔EMIB-T技术
2026-08-03 10:17 星期一
联发科在最新财报会议上确认,其AI定制芯片(ASIC)项目将采取多元化的封装策略:除了使用台积电的CoWoS技术外,还引入了英特尔的EMIB-T先进封装技术。这一举措旨在更灵活地满足不同客户对大型AI芯片的设计需求。
AI解读
1、此消息反映AI硬件供应链多元化趋势,虽非直接电商新闻,但预示AI终端设备成本可能优化。对跨境卖家而言,这意味着搭载AI功能的消费电子品类将迎来技术迭代与价格下探机会,需关注相关新品类的市场爆发潜力。
2、建议重点布局AI PC、智能穿戴等新兴电子品类,提前筛选具备AI芯片整合能力的供应商。密切关注英特尔与联发科合作落地的终端产品发布节奏,适时调整选品结构,利用技术红利抢占早期流量,避免库存积压旧款非AI产品。
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