英特尔在超大芯片封装技术上实现重大突破。其新墨西哥州工厂的先进工艺正不断打破传统尺寸限制：目前的封装面积已达行业标准的 8 倍，预计 2028 年将扩大至 12 倍以上。 这种新型封装的尺寸为 240 毫米×240 毫米，面积是传统标准的 24 倍，远超当前除面板级封装外的所有技术方案。按照计划，英特尔近期将把封装尺寸提升至传统标准的 12 倍以上；未来，随着面板级封装技术的成熟，这一比例更有望突破 50 倍。