韩国电力半导体封装企业 JMJ Korea 宣布，为满足英伟达日益增长的需求，将于今年底在釜山机张动工建设新工厂，预计明年第二季度正式投产。
该公司主要生产用于连接芯片与基板的铜夹材料，目前向德州仪器和瑞萨电子供货，这些产品最终应用于英伟达的服务器中。客户已预估明年的订单需求最高可达 1000 亿韩元（约 4.62 亿元人民币）。
这一扩产计划源于英伟达正推动下一代电力半导体技术，旨在通过 800V 高压供电提升数据中心能效。德州仪器最新的财报数据也证实了数据中心相关业务的强劲增长。
新建工厂面积约 7200 平方米，规模约为现有厂区的八成。公司将新增 100 多台设备，使设备总数达到 130 余台。由于该类材料对生产环境的洁净度要求低于芯片制造，新工厂的建设周期仅需约 6 个月，远快于传统半导体工厂通常所需的两年以上时间。