中信建投最新研报指出，在人工智能（AI）的强力驱动下，全球印制电路板（PCB）行业正开启新一轮增长周期。随着正交背板需求增加及封装工艺升级，PCB 的技术属性日益接近半导体，其价值量将持续攀升。
由于 Meta、亚马逊、谷歌等科技巨头的自研芯片能力相较于英伟达稍弱，它们对 PCB 等基础材料提出了更高要求，这使得相关材料的价值弹性更大。同时，为满足短距离高速数据传输的需求，PCB 不断迭代升级，进而带动上游覆铜板从 M6/M7 等级向更高端的 M8/M9 等级演进。这一趋势不仅提升了国内 PCB 企业的全球市场份额，也加速了上游产业链的国产化进程，推动高端树脂、玻纤布、铜箔等关键材料的国内占比进一步提高。
**AI 驱动下，感光干膜迎来高端化与国产化机遇**
感光干膜是 PCB 制造中用于电路转印的关键材料，遇紫外光即固化。当前，受 AI 服务器、数据中心及高速网络设备需求爆发影响，全球 PCB 及封装基板行业进入结构性增长期。预计 2025 至 2030 年，该领域复合年增长率将达 7.7%。其中，高多层板、高密度互连板（HDI）及封装基板的需求增速最快，分别预计为 8%、9.2% 和 10.9%；而传统消费电子及普通板材的增长则相对缓慢。
未来，感光干膜的核心增量将主要来自服务器、数据存储及 AI PCB 等高端场景，而非手机或家电等传统领域。这将显著提升产品的平均售价和使用量，主要原因有二：
1. **用量大增**：传统服务器 PCB 通常为 12-26 层，而 AI 服务器普遍采用 22 层以上的 HDI 或 30 层以上的高多层板，最高甚至可达 80 层以上。层数越多，线路曝光、显影和蚀刻的次数就越多，直接导致感光干膜消耗量大幅上升。
2. **单价提升**：高端应用对解析度和良率要求极高。随着线路宽度从约 4mil 向 3.5mil 及以下微细化发展，需要性能更强的感光干膜。此外，AI PCB 面积大、层数多、价值高，任何单层线路缺陷都可能导致整块板材报废，因此对材料良率的严苛要求也推高了产品单价。
基于此，预计 2026 至 2030 年，感光干膜市场规模将逐年扩大，五年间复合增速约为 9.4%。细分来看：
* **普通板材与柔性板**：因产品同质化严重、价格竞争激烈，预计随传统电子产品温和增长，年均增速约 3%。
* **多层板**：受益于 AI 推动的高层数产品放量，干膜单耗增加，预计年均增速约 9%，高于整体多层板市场。
* **HDI 板**：受内层干膜替代湿膜、激光直接成像（LDI）技术普及及产品升级驱动，价值量提升，预计年均增速约 11%。
* **IC 载板**：在 AI 芯片、先进封装及大尺寸多层积叠需求的推动下，将成为增长最快的品类，预计年均增速高达 12%。
**国产替代加速，内资厂商份额崛起**
自 2023 年以来，以初源新材、福斯特为代表的内资企业销量迅猛增长，增速显著超越行业平均水平。展望未来，国产替代趋势有望延续。一方面，头部 PCB 企业已开始批量采购国产感光干膜；另一方面，全球 PCB 产能高度集中在中国，为国产材料的导入提供了天然的地缘优势。
**潜在风险提示**
投资者需关注以下风险：
1. **终端需求不及预期**：若 AI 服务器、高阶 HDI 及封装载板等下游需求增长放缓，可能导致销量、产品结构升级及盈利改善不如预期。行业增长红利可能仅集中于少数高端供应商，传统领域表现偏弱。
2. **研发与放量受阻**：高端感光干膜技术门槛高、客户验证周期长。若企业在服务器或 IC 载板等高端领域的客户导入进度缓慢，或研发成果转化不顺，将影响收入与毛利率。
3. **市场竞争加剧**：海外及台资龙头在高端市场仍具技术与品牌优势。若国内厂商加速扩产导致通用产品价格战，可能拉低均价与利润。此外，若新增产能无法获得足够订单，将面临产能利用率下降及折旧压力增大的风险。
4. **原材料价格波动**：核心原材料价格波动、自供进度滞后、主要客户需求变化以及海外贸易政策调整，均可能对相关企业的经营业绩产生不利影响。