韩国系统半导体产业支援基地（K-ASIC）在最新报告中指出，全球半导体竞争的核心已从单纯追求芯片性能，全面转向 AI 基础设施的整体布局。
报告分析显示，英伟达、AMD 和博通等芯片巨头不再局限于 GPU 或定制芯片的单点突破，而是竞相打造集成化的系统平台；与此同时，谷歌、亚马逊、Meta 和微软等科技巨头正加速构建垂直整合的 AI 生态，将自研芯片、数据中心乃至电力资产全部纳入版图。这意味着，行业角逐的焦点不再是“芯片运算有多快”，而是谁能率先掌控内存、电力、网络及数据中心等关键资源。
该机构进一步评估认为，当前 AI 基础设施建设面临三大核心瓶颈：一是电力供应，它直接决定了数据中心的扩张上限；二是光通信技术，这是连接数万个 AI 加速器的关键纽带；三是量子计算，作为下一代计算范式正在迅速崛起。