7 月 16 日，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司的科创板上市审核状态更新为“已问询”。该公司由中信建投保荐，计划募资 25 亿元。
东方晶源专注于芯片制造领域，核心业务包括研发和销售集成电路量检测设备及相关 EDA 软件。其目标是解决芯片生产中的良率难题，通过“硬件设备 + 软件工具”的组合，为客户提供提升良率的整体方案。
在产品进展方面，公司最新款的 CD-SEM 和 DR-SEM 设备已获得客户 G 的批量订单，技术指标对标国际主流水平；其电子束缺陷检测设备（EBI）是国内首款成功产业化的同类产品，已量产超五年并持续获取新订单；另一款 HV-SEM 设备已出厂，正处于产业化验证阶段。
财务数据显示，公司 2023 年至 2025 年的营收分别约为 1.91 亿元、3.75 亿元和 3.17 亿元；同期净利润持续亏损，分别为 -2.39 亿元、-1.5 亿元及 -4.78 亿元。此外，公司资产负债率从 43.97% 快速攀升至 81.52%，财务压力显著。若未来收入增长放缓、客户回款变慢或信贷政策收紧，公司可能面临资金链紧张的风险，进而影响正常经营。