最新市场预测显示，到 2030 年，全球 DRAM 内存将面临严重的供不应求局面。届时，预计供应缺口将高达 28.7EB，约占全球总需求的 18%。具体来看，2030 年全球对 DRAM（含高性能 HBM）的总需求预计将达到 157.5EB，但实际供应能力仅能勉强达到 128.8EB。
其中，普通型 DRAM 将成为最紧缺的环节：年需求量预计飙升至 120EB，而供应量仅为 91EB，缺货比例将从目前的 18% 进一步扩大至 25% 左右。
尽管三星、SK 海力士、美光及中国厂商正在持续扩大生产规模，但新增产能恐怕难以跟上 AI 需求的爆发式增长。人工智能基础设施的迅猛发展是造成这一失衡的核心原因：大模型的训练与推理不仅推高了作为 AI 加速器核心的 HBM 需求，也连带拉动了传统服务器内存的消耗。
在这种长期紧平衡的状态下，DRAM 的平均售价预计将维持在每 Gb 1.5 至 2 美元的高位。这意味着，未来几年内，服务器、个人电脑以及各类消费电子产品的内存成本将持续承受巨大压力。