全球晶圆代工两大巨头台积电与三星已率先开启新一轮涨价，并迅速波及整个产业链。台积电已向英伟达、苹果、AMD 等核心客户发出通知，计划将 3nm、5nm 及 7nm 等主流制程的价格上调 5% 至 10%，这部分业务占其代工总营收的七成以上。三星紧随其后，针对 4nm、5nm 先进制程及部分车用 8nm 制程，将新客户的供货价格提高了约 15%。
此次涨价打破了以往“良率提升后价格逐步下调”的行业惯例。其核心驱动力在于 AI 芯片订单爆发式增长，导致先进制程产能长期处于满载状态；同时，HBM（高带宽内存）产能的挤占效应，以及 2nm 等下一代技术研发和设备投入成本的攀升，共同推高了价格。如今，市场供需关系与投资成本分摊已取代工艺成熟度，成为定价的主导因素。
尽管台积电是顺应市场全面重调节点价格，而三星更多是针对特定需求进行价格回归，但两者的动作一致表明：晶圆代工行业正从过去“争夺客户”的买方市场，彻底转向由供应商掌握话语权的卖方市场。