继先进制程涨价后，台积电计划从明年 1 月起进一步上调成熟制程的晶圆代工价格。尽管成本增加，但为了扩大运营规模，芯片设计公司仍将在明年的产能谈判中争取比今年更多的支持。
今年上半年，由于封测厂及除台积电外的其他代工厂提高了成熟制程报价，芯片生产成本已经上升，相关厂商已与客户协商过产品涨价。若台积电明年正式调涨成熟制程价格，芯片设计公司势必再次与客户协商提高售价。最终，这些增加的成本将通过产业链层层传导，由终端买家承担。