苹果与博通签署了一项价值超 300 亿美元的多年期新协议，双方将携手为苹果产品设计并制造定制芯片及前沿无线连接技术。该计划预计将在美国生产超过 1500 亿颗芯片，并创造数百个就业岗位，标志着苹果构建本土端到端芯片供应链的努力迈出了关键一步。
作为苹果“美国制造计划”的重要伙伴，博通此次获得了苹果在该计划下的最大规模承诺。博通将投入 15 亿美元，扩建并升级其位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂，用于生产包括 FBAR 滤波器在内的先进射频组件和无线技术。
苹果 CEO 库克表示，这次合作的新阶段不仅延续了两家公司长期的伙伴关系，更再次印证了苹果对美国制造业与创新发展的坚定支持。