美国 SpaceX 公司近期在执行“星链”发射任务时，成功搭载 Besxar 公司的"Fabship"实验舱，完成了太空半导体制造技术的首次测试。该设备随猎鹰 9 号火箭进入太空，利用微重力和超洁净的真空环境，有效避免了重力导致的晶体生长缺陷，从而生产出纯度更高、性能更强的半导体材料。
目前，Besxar 公司已与 SpaceX 签署了连续 12 次的飞行测试协议，旨在加速工艺迭代，并验证将制造好的芯片安全带回地球的能力。一旦该技术成熟，太空有望成为半导体供应链的全新环节，提供地面工厂无法制造的超纯芯片材料。