四会富仕旗下泰国子公司一品电路近日举行二期工厂奠基仪式。新厂区将引进 MSAP（改良型半加成法）生产线，重点布局 AI 领域。面对 AI 服务器正交背板、1.6T/3.2T 高速光模块及 HBM 存储模组等高端应用对精细线路和高密度布线的严苛要求，MSAP 技术已成为高密度 PCB 制造的标配。
数据显示，2026 年光模块领域相关市场规模预计达 120 亿至 130 亿元；随着 NPO/CPO 技术的规模化应用，未来年增速有望达到 150%。此次扩产是公司紧跟行业趋势的关键举措，预计将于今年底投产，有望借助 AI 服务器、高速光模块及先进封装市场的爆发式增长，为公司开辟新的盈利空间。