铠侠控股已向各大 AI 数据中心运营商提供下一代闪存芯片样品，旨在抢占这一高利润市场。这款由东京总部研发的高密度 3D 闪存专为 AI 数据中心设计，具备存储密度更高、传输速度更快及能效更优的特点。
据铠侠周五公告，该芯片将用于其数据中心固态硬盘，并由位于日本岩手县北上工厂的新产线投产。新品采用 332 层堆叠技术，单片硅晶圆可容纳更多数据。新工厂的启用将帮助铠侠扩大产能，以满足 AI 服务商激增的存储需求。未来，该厂将同时量产高性价比的第九代闪存和最新的第十代产品。目前，铠侠在数据中心及手机闪存领域的主要竞争对手包括三星电子、SK 海力士和美光科技。