2026 年第一季度，全球“晶圆代工 2.0"市场营收达 860 亿美元，同比增长 23%。这一强劲增长源于 AI 芯片（GPU 和 ASIC）的旺盛需求，不仅推高了先进制程晶圆的订单，也让先进封装产能趋于饱和。
所谓“晶圆代工 2.0"，是指将芯片制造、先进封装与测试环节深度整合的新模式，标志着 AI 投资正重塑半导体产业链。在此趋势下，台积电继续领跑；同时，由于先进封装成为 AI 供应链的关键瓶颈，头部外包封测厂商也迎来了新的增长机遇。