SK 海力士周四宣布，已向核心客户发送了最新一代高带宽内存（HBM4E）芯片的样品，旨在进一步巩固其在人工智能半导体市场的领先地位。这款采用 12 层堆叠技术的新一代芯片，单引脚传输速率最高可达每秒 16 千兆比特，能效较上一代产品提升超过 20%。作为英伟达等公司 AI 处理器中的关键组件，HBM 芯片能够高效处理训练 AI 模型所需的海量数据。目前，SK 海力士是英伟达的主要 HBM 供应商，正面临来自三星和美光的激烈竞争。