6 月 14 日消息，富国银行最新研报显示，高通正计划深化与亚马逊 AWS 在人工智能芯片领域的合作，未来或将向 AWS 供应 AI200 等新一代产品。这一举措契合 AWS 通过自研或定制第三方芯片来降低 AI 推理成本、提升利润的战略目标。
高通于 2025 年 10 月推出的 AI200 芯片，单颗支持高达 768GB 内存，并配套了专为机架级部署设计的解决方案，适用于大型语言模型、多模态模型及其他 AI 任务。随着该芯片预计在 2026 年大规模铺开，富国银行预测 AWS 将成为高通最关键的大型云合作伙伴。目前，AWS 已上线高通 AI100 Ultra 芯片服务，其性价比表现优于同类竞品。