根据最新产业研究显示，尽管智能手机市场正处于传统淡季，但受人工智能高性能计算（AI HPC）订单持续火热，以及电视、电脑等供应链为应对未来需求而提前备货的影响，晶圆代工行业整体表现强劲，打破了“淡季”魔咒。今年第一季度，全球前十大晶圆代工厂的总产值环比增长 3.7%，达到 479.5 亿美元的历史新高。
展望第二季度，电视和电脑品牌的备货热潮预计将持续，同时智能手机也将开启新机生产周期。随着工厂产能利用率回升，多家代工厂已计划在下半年上调价格。这一涨价预期反而刺激了客户进一步提前下单。此外，人工智能先进制程及电源管理芯片的需求超出预期，导致产能紧张，部分订单出现外溢。机构预测，第二季度全球前十大晶圆代工厂的产值将再次刷新纪录，且增长速度将比第一季度明显加快。