精研科技（300709.SZ）最新披露，其服务器用高速连接器已实现大规模量产，广泛供应国内外知名厂商。该产品在 2025 年已为公司创造收入，预计 2026 年将保持增长态势。
在光模块壳体领域，公司与客户携手研发两年，产品规格已从 800G 升级至 1.6T，并成功开发出铜合金新材料，部分产品于今年正式投产。
散热业务方面，冷板等产品已持续批量出货，且生产线已搬迁至新厂房，为未来扩大产能预留了充足空间。此外，公司利用 MIM（金属粉末注射成型）工艺，能一次性成型复杂的内部流道，有效解决了传统液冷板因焊接导致的漏液难题；目前，公司正积极推进快插接头等异形结构件向该新工艺的切换。