广发证券最新研报指出，随着 AI 技术进入系统级应用阶段，算力发展的瓶颈正从“计算能力”转向“连接能力”。在这一背景下，光电共封装（CPO）技术被视为未来十年提升网络带宽的核心驱动力，而保偏光纤作为其中的关键组件，其战略价值日益凸显。
**为何连接成为新瓶颈？**
当 AI 模型规模不断扩大，芯片间的通信效率决定了整体性能。传统通过主板接口连接光模块的方式，信号传输路径较长，导致衰减大、功耗高且延迟明显。为解决这一问题，行业正转向更先进的互连方案。
**CPO：下一代解决方案**
目前主流的互连选项包括线性可插拔光学器件（LPO）、近封装光学器件（NPO）和共封装光学器件（CPO）。
- **CPO 的优势**：其核心理念是将光学引擎与计算芯片直接集成在同一封装内，把电信号传输距离从几厘米缩短至毫米级，从而大幅降低功耗和延迟。业界普遍认为，就性能而言 CPO 是最优解，预计将成为超大型 AI 集群的标配。
- **过渡方案 NPO**：鉴于 CPO 目前的生态系统尚不完善，NPO 凭借兼容现有可插拔模块生态、兼具高带宽密度和低功耗的特点，被视为当前大规模部署中最具性价比的过渡方案。
- **时间表**：英伟达已规划支持 CPO 的网络交换机，预计相关以太网产品将于 2026 年下半年推出。
**保偏光纤：被忽视的关键角色**
CPO 和 NPO 方案通常采用“外部光源”模式，即激光源独立于芯片封装之外。由于 CPO 内部常用的硅光波导对光的偏振状态非常敏感，若偏振态不稳定会导致信号损耗。因此，必须使用**保偏光纤**将外部激光稳定地传输至芯片内部。
- **技术原理**：保偏光纤通过在纤芯两侧设置应力区，形成双折射效应，确保光信号在传输过程中保持固定的偏振方向，避免信号失真。
- **市场现状**：尽管保偏光纤已广泛应用于光纤陀螺、激光等领域，但其整体市场规模较小（预估不足 10 亿美元），导致专门从事该领域研发的企业较少。
- **新机遇**：随着 CPO/NPO 技术的普及，对外部光源的需求将直接拉动对高可靠性保偏光纤的需求。康宁等巨头已通过改进材料（如掺钛二氧化硅）和工艺，推出了更高性能的保偏光纤产品以应对这一趋势。
**投资建议与风险**
广发证券建议投资者重点关注聚焦光互连技术及保偏光纤研发的企业。同时需警惕新技术迭代不及预期、市场竞争加剧以及原材料价格波动等潜在风险。