中金最新研报指出，随着光通信需求爆发和传输速率提升，无源光器件正成为行业关键。据预测，100G 及以上可插拔光模块的市场规模将从 2025 年的近 200 亿美元增长至 2030 年的超 500 亿美元；同期，CPO（共封装光学）市场规模有望达到 100 亿美元。
在这一趋势下，透镜、棱镜、隔离器等无源器件的重要性日益凸显。这些组件负责光信号的传输与精准耦合，约占光模块成本的 11%。随着技术向 1.6T 及更高速率演进，对对准精度的要求已提升至亚微米级，推动制造工艺从传统光学加工向半导体微纳加工升级。
目前，光互连技术路线呈现多元化发展：
1. **可插拔模块**：每个通道仍需多个分立光学元件。
2. **CPO 技术**：将光引擎与交换芯片集成，需要高密度、高精度的微透镜阵列来实现光纤与芯片的耦合。
3. **OCS（全光交换）**：核心组件包括多通道光纤准直器阵列和 MEMS 微镜阵列。
4. **CPC 技术**：利用短距离铜缆连接器替代传统板级传输。
多条技术路线并行，为各类无源器件打开了广阔的增长空间。
值得注意的是，许多原本从事消费电子和车载领域的头部光学厂商，凭借在超精密加工、镀膜、纳米压印等技术上的深厚积累，以及大规模高可靠量产能力，正成功切入光通信赛道。它们的核心技术具备高度可迁移性，已从生产微透镜、V 型槽等基础元件，延伸至光模块乃至 CPO、OCS 等前沿领域，有望构建新的业绩增长点。
研报建议关注蓝特光学、水晶光电、东山精密等龙头企业，同时留意瑞声科技、永新光学等公司的布局进展。不过，投资者也需警惕光互联需求放缓、新技术产业化不及预期、研发进度滞后以及行业竞争加剧等潜在风险。