阿斯麦公司CEO表示，未来几年全球芯片制造设备供应将持续紧张，主要原因是人工智能、卫星和机器人等领域需求激增，已远超行业当前的产能水平。供应链可能出现阶段性瓶颈，到2030年，全球半导体市场规模有望达1.5万亿美元。他指出，AI需求异常强劲，短期内难以实现供需平衡；像“TeraFab”这类大型AI基础设施计划以及星链等卫星项目，将进一步推高设备需求。目前，阿斯麦正全力提升设备产量和生产效率，并加快新技术落地，但整体增长速度可能超出行业原有预期和规划能力。