分享
建滔集团旗下覆铜板持续涨价，交货期拉长至6周，供需紧张短期内难改善
2026-05-07 11:32 星期四
建滔系股票延续上涨势头：建滔积层板（01888）涨8.23%，报41.3港元；建滔集团（00148）涨6.81%，报49.22港元。
近期PCB市场需求大幅增长，导致关键原材料覆铜板（CCL）交货周期从原来的约2周延长至最长6周。这类材料普遍采用低热膨胀系数的T-玻璃纤维，能在高温加工中减少基板变形，提高芯片微线路精度和大尺寸基板的合格率。目前下游基板厂商正紧急追加订单，短期内供需矛盾难以缓解。多家头部覆铜板企业已密集宣布涨价。由于本轮需求增长由AI产业爆发驱动，预计未来3至5年仍将保持高速增长，高端覆铜板将持续供不应求，紧张局面或持续至2027年甚至更久。
近期PCB市场需求大幅增长，导致关键原材料覆铜板（CCL）交货周期从原来的约2周延长至最长6周。这类材料普遍采用低热膨胀系数的T-玻璃纤维，能在高温加工中减少基板变形，提高芯片微线路精度和大尺寸基板的合格率。目前下游基板厂商正紧急追加订单，短期内供需矛盾难以缓解。多家头部覆铜板企业已密集宣布涨价。由于本轮需求增长由AI产业爆发驱动，预计未来3至5年仍将保持高速增长，高端覆铜板将持续供不应求，紧张局面或持续至2027年甚至更久。
AI解读
1、AI算力基建爆发推高高端覆铜板（CCL）需求，导致交期拉长至6周、持续涨价，将间接抬升PCB制程成本与终端电子类硬件（如AI服务器配件、边缘计算设备、智能终端模组）的BOM成本及交付周期。跨境卖家若经营相关电子成品或DIY套件，将面临采购成本上升、库存周转放缓、交付承诺风险加大的压力。
2、建议卖家：①对含PCB的AI周边产品（如USB4扩展坞、AI加速棒、NAS配件）提前锁价备货；②转向模块化设计，减少自研PCB依赖，改用认证成熟的国产/台系模组；③在Temu/SHEIN快反频道暂缓上新高定制化电子品，优先布局已通过UL/CE认证的成熟方案；④同步评估东南亚本地组装可行性以规避供应链波动。
免责声明：内容由AI生成
新闻推荐
查看更多
