谷歌在2026年4月的云Next大会上正式发布第八代张量处理器（TPU），首次将AI芯片分为两款独立产品：专用于大模型训练的TPU 8t，和专用于实时推理的TPU 8i。两者均计划于2026年下半年量产交付。
TPU 8t由谷歌自主设计计算核心，联发科负责I/O芯片及封装服务；TPU 8i则由博通主导设计。两款芯片均由台积电采用3纳米工艺制造，并使用其CoWoS先进封装技术。
性能方面，相比第七代Ironwood TPU：
- TPU 8t在同等价格下算力提升2.8倍，每瓦性能提升124%；
- TPU 8i算力提升80%，每瓦性能提升117%。
这一“训练与推理分离”的设计，源于AI任务特性的显著分化——训练强调大规模吞吐与扩展性，推理更看重低延迟与高并发。单一芯片已难兼顾两类需求。
谷歌表示，新架构围绕可扩展性、可靠性与能效三大原则构建，两款芯片共享统一AI软件栈，但硬件层面分别针对各自瓶颈深度优化。
此前，谷歌已将下一代“TPU v7e”订单翻倍交予联发科，此次再引入其参与TPU 8t开发，标志着联发科正式成为谷歌AI芯片供应链的关键一环。此举不仅为缓解当前AI芯片供应紧张，也意在通过双供应商（博通+联发科）策略，更高效获取台积电稀缺的CoWoS封装产能和先进制程资源。