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景旺电子高阶HDI新厂房预计2026年年中投产
2026-04-10 19:40 星期五
4月10日,景旺电子在2025年业绩说明会上透露:珠海金湾基地的部分升级产线已于2025年投产并产生效益;新建的高阶HDI工厂计划于2026年年中开始试生产;泰国生产基地预计在2026年内正式投产。公司近年扩产重点聚焦AI算力数据中心所需的高阶HDI、超高多层板和SLP等高端产品,同时也兼顾其他品类的产能扩充。随着技术能力提升和客户订单持续导入,相关投资效益将逐步显现。
AI解读
1、景旺电子高阶HDI产能扩张,反映AI算力硬件供应链加速出海,将带动智能终端、服务器配件、边缘计算设备等跨境B2B及高端消费电子品类需求上升;泰国新厂投产亦强化东南亚本地化供应能力,利好布局RCEP区域的跨境卖家降低物流时效与关税成本。
2、建议B2B卖家提前对接景旺下游客户(如服务器厂商、模组方案商),开发兼容HDI板的散热模组、测试治具、工业级外壳等配套选品;同步在Amazon Business、Alibaba.com布局‘AI硬件周边’关键词广告,并考虑将泰国仓设为RCEP中转备货节点,缩短对澳新、日韩交付周期。
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