美光科技宣布，其新一代高带宽内存HBM4已于2026年第一季度正式量产并交付客户。首批出货的是容量为36GB、采用12层堆叠结构的版本，专为Vera Rubin平台设计。相比上一代HBM3E，HBM4的数据传输速度提升约2.3倍，同时功耗效率提高超过20%。