2025年第四季度，全球晶圆代工行业表现强劲。AI服务器所需的GPU芯片、谷歌TPU以及新款智能手机的主控芯片需求旺盛，带动先进制程产能持续满载；与此同时，服务器和边缘AI设备对电源管理芯片的需求稳定，8英寸晶圆厂产能利用率保持高位，部分厂商甚至考虑涨价；12英寸晶圆厂产能利用率也基本维持稳定。受此推动，全球前十大晶圆代工厂当季总产值达约463亿美元，环比增长2.6%。