新思科技推出新一代芯片设计软件，帮助工程师更高效地应对AI芯片日益复杂的开发挑战。这款工具首次将散热、材料变形和结构稳定性等传统上由机械工程师负责的工程仿真能力，直接融入芯片设计流程，使芯片设计师能在早期阶段就同步分析并优化这些关键问题。