广东出台《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》，明确将重点发展新一代半导体材料与先进芯片制造技术：加快碳化硅、氮化镓等材料的量产和应用；攻关氧化镓、氮化铝、金刚石等前沿材料及其制备工艺；同时推进FD-SOI特色芯片制造工艺，以及异质异构集成、光电混合集成等先进封装技术的研发与规模化落地。