美国银行最新研报显示，随着人工智能计算对数据传输速度和带宽的要求越来越高，传统铜线已难以满足需求，光互连技术正迎来爆发式增长。预计到2030年，全球光互连市场规模将达730亿美元，是当前的四倍。英伟达有望成为首家在服务器中全面采用共封装光学（CPO）技术、取代传统铜制背板的整机系统厂商。分析指出，以英伟达、博通为代表的芯片企业每年加速更新计算硬件，也倒逼光互连技术同步快速升级。