由于特斯拉推迟了AI6芯片在三星电子2纳米工艺上的多项目晶圆（MPW）测试，三星晶圆代工已将原定于2026年4月开展的测试服务延后半年。这一调整影响了韩国无晶圆厂芯片公司DEEPX的DX-M2项目：其新一代终端侧生成式AI芯片无法按原计划于2027年第二季度量产，目前预计将在2027年第三季度完成质量验证，第四季度开始全面销售。