2026年，随着全球AI服务器需求激增，用于制造高性能PCB的关键材料——Low DK二代和Low CTE特种布将出现约20%的供应缺口。由于这类材料在整台服务器中成本占比极低（仅约0.1%），下游厂商补货意愿强、对涨价不敏感，预计两类特种布价格将上涨超过一倍。这一变化主要影响全球AI硬件供应链中的核心PCB基材环节。