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恩智浦推出i.MX 93W芯片,预计今年下半年开放样品申请
2026-03-10 14:00 星期二
恩智浦半导体正式发布i.MX 93W应用处理器。这是业内首款将专用AI神经网络处理器(NPU)和三频段安全无线连接功能整合在一颗芯片内的产品,专为推动“物理AI”在终端设备中的快速落地而打造。该芯片高度集成,可替代多达60个独立元器件,同时支持灵活的边缘计算、AI加速和安全无线连接。预计2026年下半年起提供样品。
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