希荻微宣布，由于近期全球原材料和关键贵金属价格大幅上涨，芯片制造的晶圆代工与封测成本持续增加。尽管公司已努力提升运营效率，但成本压力仍难以完全消化。为保障产品稳定供应和服务质量，将对部分产品价格进行小幅上调。本次调价自2026年3月1日起生效，适用于当日及之后下达的新订单；3月1日前已确认的订单，仍按原价执行。